证监会官网显示，8月7日，韬润半导体（北京）股份有限公司（“韬润半导体”）在北京证监局完成辅导备案登记，中金公司辅导。
韬润半导体成立于2015年8月，公司前身为上海韬润半导体有限公司，2026年5月迁址北京后更名为韬润半导体（北京）股份有限公司。公司是一家专注模拟及模数混合芯片设计的国家级重点“小巨人”高新技术企业，是国内模拟信号链细分赛道的头部企业，在高性能模拟和数模混合芯片设计领域处于国内领先梯队，是国内模拟芯片赛道的重点扶持标杆企业。
公司聚焦高性能数模混合芯片赛道，已构建高速高精度ADC/DAC、超高速SerDes芯片、oDES与信号链芯片、定制化数模混合ASIC四大产品线。主要芯片系列包括数据转换器芯片、温度传感器芯片、汽车BMS芯片、高速接口（SerDes）IP以及包含PLL、LDO、PMU等在内的通用IP。量产产品包括400G和800G非相干DSP芯片、基站射频收发芯片等多颗高端芯片。公司产品覆盖5G基站、AI数据中心、新能源汽车等多领域应用场景。公司是国内少数同时具备短距和中长距光通信DSP能力的企业，量产产品已填补多项国产化空白。
辅导备案报告显示，公司无控股股东。公司法定代表人、董事长兼经理管逸，是核心创始股东，直接持有公司对应股权，为公司实际控制人之一。管逸是一位在芯片设计领域深耕近二十年的资深专家。他曾在博通APD部门任职，主导了4G基站主控芯片等超大复杂度的设计。管逸拥有纽约大学硕士学位，后放弃国外高薪毅然回国创立了上海韬润半导体有限公司。
韬润半导体另一个广为人知的标签，是由“最牛天使投资人”夏佐全孵化。夏佐全以几十万元天使轮投进比亚迪换回8万倍回报收益的战绩而闻名于市场。2018年，韬润半导体开启了对外融资的大门，首笔投资就是夏佐全给出的，他旗下的深圳正轩前海成长科技投资基金以数百万元投资了公司的天使轮。深圳正轩前海基金目前是公司第四大股东，夏佐全还是创始人管逸以外唯一的个人股东。
在天使轮之后，韬润半导体的融资节奏开始加速，股东名单集齐了知名个人投资人、白马机构、产业资本以及上海、福建的地方国资：2020年，同创伟业参与了A轮融资。2021年，深创投、高瓴共同领投了B轮融资。
2022年，比亚迪以自有资金向韬润半导体增资人民币4950万元，取得公司2.4750%的股权，完成了C轮融资，当时估值达到20亿元。比亚迪称，此次增资将有利于促进公司在智能汽车产业投资生态链的布局。同一年，比亚迪又参与了公司规模数亿元的C2轮融资。
2023年起，地方国资陆续进场。D轮得到上海科创基金的支持，2024年、2025年福建电子信息产业投资基金连投两轮。2025年4月，公司完成数千万元D+轮融资。
2026年1月，公司完成了数亿元D++轮融资，本轮融资由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构参投，老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。其中，由深创投管理的社保基金湾区科技创新基金成为了公司的新增股东；由浙江金控牵头、联合蚂蚁集团发起成立的金蚂投资也参与了本轮融资。本轮融资资金计划用于高端模拟底层技术的持续迭代，以及下一代光通信DSP芯片等产品的后续研发。
公司已和通信基础设施、数据中心、新能源汽车等领域的多家头部客户达成深度合作，成功进入国内TOP3通信设备厂商供应链，实现核心产品批量交付。
公司客户均为各细分领域的头部标杆企业，合作粘性强，为公司营收年化超80%的高速增长提供了坚实支撑，合作覆盖高速互联、模拟信号链等核心产品赛道，相关合作填补了国内通信、数据中心领域多项高端芯片的国产化空白。
（素材来源：证监会、公司公告、IPO合规智库等网络公开信息）
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